楼宇智能集成平台浅析

• 作者: 陈佳霁
• 来源期刊: 现代建筑电气
• 关键词: 智能集成平台 云架构 三维运维 物联网
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 工程设计与应用|Engineering Design and Application
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: TU855
• 语种: 中文
• DOI: 10.16618/j.cnki.1674-8417.2021.06.014

摘要

介绍了目前智能集成平台主流现状以及一线或次一线的平台供应商,分析了智能集成平台的功能以及组成,提出智能集成平台基于以人工智能为核心的各类智能化信息的综合应用,通过建筑信息模型与实时数据的交互,实现设备、管理、人之间的交互和全面感知,可贯穿建筑的全生命周期.