一种测试高分子材料Dk值的方法研究

• 作者: 代秀云 何洪
• 来源期刊: 机电元件
• 关键词: 高速传输 信号完整性 特性阻抗 高分子材料 测试频率 各向异性
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 试验与检测
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: TN784
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2021.03.015

摘要

本论文从高分子材料Dk值对信号完整性仿真的影响入手,主要分析高速背板连接器常用高分子材料在电磁仿真过程中影响以及如何根据实际运用环境对这类高分子新材料Dk值进行测试.