氮化硼纳米片改性环氧树脂导热与介电性能的研究

• 作者: 张晓星 胡国雄 伍云健 唐炬
• 来源期刊: 高电压技术
• 关键词: 氮化硼纳米片 环氧树脂 导热性能 介电性能 热刺激电流
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 电介质与电气绝缘|Dielectric and Electrical Insulation
• 页码范围: 645-651
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.20200195

摘要

越来越高的电热密度以及电力设备小型化的趋势需要电力设备的绝缘材料具备更好的导热性能.针对传统环氧树脂(epoxy,EP)导热率过低的缺陷,通过剥离六方氮化硼的方法制备了氮化硼纳米片(boron nitride nanosheet,BNNS),将其作为填料掺入环氧树脂得到了复合材料(EP-BN).测试结果证明,BNNS能有效改善环氧树脂的导热性能,其掺杂体积分数为25％的EP-BN导热率相对于EP提升了528％.通过测量材料的介电谱发现,BNNS加入后,EP-BN的相对介电常数和介电损耗均增大,但两者涨幅并不大;同时,两者均随着温度的升高而增加.分析材料的热刺激电流获得其陷阱参数,发现由于BNNS的存在,EP-BN的陷阱深度变浅,从而降低了极化电荷产生所需要的能量,表现为相对介电常数和介电损耗增加.温度的变化对材料的陷阱深度几乎无影响,但温度的升高促进了陷阱电荷量的产生,表现为材料相对介电常数和介电损耗的增大.