奥氏体化及回火温度对E550级低温钢组织和性能的影响

• 作者: 谢章龙 陈锋 胡其龙 王兆华
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 奥氏体化温度 回火温度 晶粒度 数学模型 强韧性
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 65-70
• 页数: 6页
• 分类号: TG142.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2021.01.012

摘要

利用光学显微镜、扫描电镜、拉伸和冲击试验机等手段,研究了E550级高强度钢850～1000℃系列奥氏体化温度下组织演变规律和不同回火温度下的组织性能.建立了奥氏体化温度与奥氏体晶粒尺寸的数学关系模型,模型计算结果与实测值高度吻合.检测了不同奥氏体化温度试板分别在600℃和670℃回火后的组织和力学性能,结果表明:奥氏体化温度选择880～930℃范围得到原奥氏体晶粒均匀细小,配合670℃回火,得到的综合性能优良.