高热流密度元器件冷却用液冷板的研究及优化

• 作者: 战斌飞 徐洪波 张海南 冷冬梅 田长青 周远
• 来源期刊: 制冷学报
• 关键词: 高热流密度 冷却 液冷板 温度均匀性 优化
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 页码范围: 69-76
• 页数: 8页
• 分类号: TK124|TB61+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2021.02.069

摘要

微通道液冷板在高功率密度元器件散热上广泛使用,对板面温度均匀性提出了更加严格的要求.本文以提升液冷板板面温度均匀性为目的,设计了一个同侧单进口、出口的全铝材质的微通道液冷板,在热流密度为300 W的情况下,测试其使用单相水和相变工质冷却的板面温度最大温差分别为2℃以内和2.6℃(R236fa).为了进一步提升温度均匀性,在初步流道设计方案的基础上提出单进口多出口的流道优化设计方案,并从仿真和实验两方面验证了优化方案的有效性,实现了使用R236fa工质相变冷却后板面温度最大温差可以控制在2℃以内.