高可靠性无铅焊锡膏的研制及应用评估

• 作者: 秦俊虎 段雪霖 何欢 武信
• 来源期刊: 云南冶金
• 关键词: 无铅焊锡膏 可靠性 应用评估
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 金属材料与加工|METALLIC MATERIALS AND PROCESSING
• 页码范围: 81-85
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0308.2021.03.019

摘要

针对当前电子行业对无铅焊锡膏焊接可靠性的要求,以松香基铵盐与松香醇醚作为复合活性剂,在成膜剂、溶剂、触变剂等其它物料不变的情况下研制出一种无铅焊锡膏产品,将该产品应用于电子产品PCB板与贴装元器件(电阻、IC、BGA等)之间的焊接,并在(-40～125)℃温度条件下对PCBA进行1000个循环的冲击试验,采用光学显微镜、X-ray、高阻仪、推力试验机等对焊点性能进行测试.结果表明:PCBA元器件焊接质量良好,残留少、空洞率为3.9％,小于IPC-7095空洞率25％的要求,失效前后试件的表面绝缘电阻均大于1×1010Ω,推力及其断裂模式未发生变化.