超声空化对陶瓷刀具材料晶粒生长的影响

• 作者: 李东绪 宋金鹏 高姣姣 吕明
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: 陶瓷刀具材料 超声空化 微观组织 蒙特卡罗法 无压烧结
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 332-338
• 页数: 7页
• 分类号: TF124.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2020020005

摘要

为了研究超声无压烧结陶瓷刀具材料时超声空化对晶粒生长的影响,分析了气孔在熔融金属中发生超声空化的条件,建立了含有空化泡的晶粒模型,讨论了超声空化对晶粒的作用,并采用蒙特卡罗法模拟了未施加和施加超声下的晶粒生长过程,研究了超声空化对晶粒生长过程的影响.结果表明:当空化泡的半径介于1μm～2μm时,超声波的声压阈值为8.02×106 Pa,频率阈值为2.00×106 Hz;超声空化可增大晶格振动频率和振动能量,阻碍晶粒生长,起到细化晶粒和减小孔洞的作用.