固溶处理对GH4169合金晶粒长大和硬度的影响

• 作者: 付建辉 周扬 赖宇 陈琦
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: GH4169合金 固溶处理 晶粒长大模型 硬度
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 75-80
• 页数: 6页
• 分类号: TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2021.01.014

摘要

研究了GH4169合金在不同固溶温度和保温时间下进行固溶处理时晶粒长大的规律和其对硬度的影响.结果表明:该合金的δ相溶解温度在980～1000℃之间,不同固溶处理条件下GH4169合金的晶粒长大具有不同特点,在低于δ相溶解温度热处理时晶粒长大缓慢,当热处理温度高于δ相溶解温度时,晶粒尺寸随热处理温度的升高而快速长大;建立了GH4169合金在1000℃以上热处理过程中的晶粒长大动力学模型,晶粒长大的激活能为285.013 kJ/mol;GH4169合金的硬度随固溶温度的升高和保温时间的延长而降低,且合金的晶粒尺寸和硬度值遵循Hall-Petch关系.