继电器银迁移失效模式分析探讨

• 作者: 黄华才 韩征权
• 来源期刊: 机电元件
• 关键词: 继电器 银迁移 湿热试验 试验
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与检测
• 页码范围: 50-51,57
• 页数: 3页
• 分类号: TN784
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2021.02.014

摘要

为探索某继电器绝缘电阻不合格原因,本文对不合格原因进行查找,分析了白色多余物的成分,并采取湿热试验验证产生机理,并提出改进措施,保障了产品质量.