高可靠性大功率808 nm半导体激光器

• 作者: 张发智 张岩 彭海涛 宁吉丰 王彦照 王英顺 陈宏泰
• 来源期刊: 半导体技术
• 关键词: 半导体激光器 可靠性 高功率 离子铣 灾变性光学烧毁
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 半导体器件|Semiconductor Devices
• 页码范围: 461-465
• 页数: 5页
• 分类号: TN248.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2021.06.008

摘要

研制了一款基于AlGaInAs/AlGaAs应变补偿量子阱大光腔结构的808 nm半导体激光器.采用金属有机物化学气相沉积方法外延生长,在超高真空环境下进行圆片解理,然后原位沉积钝化膜,最后在镀膜机内沉积增透膜和高反膜,避免了激光器腔面在空气中解理容易使其被空气中的氧和碳等杂质污染.对封装好的半导体激光器进行了电光特性测试.测试结果表明,器件的波导宽190 μm、腔长4 mm,25℃时的阈值电流为1.5A,12 A直流驱动下的输出功率达到12.47W,最高电光转换效率为61.3％,腔面没有出现灾变性光学烧毁.器件的快轴发散角为28°,慢轴发散角为8°.器件在45℃、14A的驱动电流下工作8000 h没有失效,并由此推算器件在25 ℃、12A的恒流驱动下,寿命大于100000 h.