W/Ti层状复合材料的弯曲断裂行为及其有限元模拟

• 作者: 陈寅 杨圣尧 李宽路 谢梦雨 王珊 陈畅
• 来源期刊: 中国钨业
• 学科: 工学
• 关键词: 钨层状复合材料 微观组织 断裂机制 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 冶金·材料|METALLURGY AND MATERIAL TECHNOLOGY
• 页码范围: 57-64
• 页数: 8页
• 分类号: TB331|TG111.91
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0622.2021.05.008

摘要

层状增韧复合材料是提高钨材料韧性的有效方法之一.利用放电等离子体烧结装置在不同温度下连接制备了W/Ti层状复合材料,分析了该复合材料的组织、三点弯曲力学性能和断裂机制,并对其三点弯曲断裂过程进行了有限元模拟.结果表明,Ti韧化层可以有效提高钨材料的韧性,W/Ti层状复合材料的三点弯曲曲线上显示了明显的"伪塑性".W/Ti层状复合材料受到弯曲载荷作用后,主要的断裂行为有W层中隧道裂纹的形成、Ti层的塑性变形及剪切断裂、W/Ti界面裂纹的扩展及偏转.同时,有限元模拟结果很好地证实了W/Ti层状复合材料的断裂过程.