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摘要:
通过将直径为40 mm的像增强器与全画幅尺寸CMOS直接耦合,对大尺寸直耦工艺进行了研究.针对使用透镜耦合制成的大尺寸ICCD/ICMOS体积大、光能损失大以及光锥耦合的器件莫尔条纹较多等问题提出采用直接耦合的工艺制作ICCD/ICMOS.文中研制的大尺寸ICMOS可获取更大视场内的信息,整机分辨率可达3800×1900 LW/PH,画面清晰,无明显莫尔条纹,结构紧凑,整机仅为手持数码相机大小,隐蔽性强,有利于在复杂环境中更准确、快速地获取目标信息.
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文献信息
篇名 微光像增强器与大尺寸CMOS的直接耦合
来源期刊 红外技术 学科
关键词 直接耦合 ICMOS 光锥耦合 微光增强
年,卷(期) 2021,(6) 所属期刊栏目 微光技术|LOW-LIGHT-LEVEL
研究方向 页码范围 537-542
页数 6页 分类号 TN223|TN206
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
直接耦合
ICMOS
光锥耦合
微光增强
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
红外技术
月刊
1001-8891
53-1053/TN
大16开
昆明市教场东路31号《红外技术》编辑部
64-26
1979
chi
出版文献量(篇)
3361
总下载数(次)
13
总被引数(次)
30858
论文1v1指导