玻璃通孔的高频传输性能

• 作者: 郭育华 王强文 刘建军 王运龙
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 关键词: 玻璃通孔(TGV) 玻璃基板 高频传输 毫米波系统 插入损耗
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备|Processing,Measurement and Equipment
• 页码范围: 87-92
• 页数: 6页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2021.01.012

摘要

随着玻璃通孔(TGV)制作工艺的成熟,微波毫米波系统采用玻璃基板进行集成,其高频传输特性成为研究的重点.对玻璃通孔的互连设计、制作和传输性能进行研究.在玻璃基板上分别设计直通传输线和带两个TGV、等长传输线的TGV传输结构;通过激光改性、腐蚀扩孔和电镀填充的TGV工艺制作技术以及薄膜电路布线技术,在玻璃基板上制作直通传输线和TGV传输结构;采用矢量网络分析仪法分别测试直通传输线和TGV传输结构的插入损耗,计算得到单个TGV的插入损耗,结果显示在33～40 GHz频段内单个TGV插入损耗S21≤0.2 dB,可以满足微波毫米波系统集成应用中对玻璃基板通孔的低传输损耗要求.