微波组件软钎焊中的阻焊工艺研究

• 作者: 贾伏龙 崔洪波 陈梁
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 关键词: 微波组件 软钎焊 阻焊 无铅 大面积焊接
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料|Processing Technics and Materials
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文

摘要

随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用,为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求,对液态焊料流淌的控制成为一项现实的工艺难题,可以利用相应的阻焊技术来实现.针对生产过程中出现的问题,分析微波组件软钎焊中对于阻焊的特殊要求,指出现有常规阻焊胶应用面临的诸多问题,通过对比试验引进一种改进型阻焊胶,能有效保护产品非焊接区域,与无铅焊接工艺兼容性好,工艺操作简单高效,起到了良好的效果,满足了高可靠微波组件的要求.