PCB覆铜层传热特性仿真分析

• 作者: 汪玲 朱晓亮 张海涛 舒悦
• 来源期刊: 低温与超导
• 关键词: 覆铜层 PCB CFD 热仿真
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 制冷技术|Refrigeration
• 页码范围: 109-114
• 页数: 6页
• 分类号: TM743
• 语种: 中文
• DOI: 10.16711/j.1001-7100.2021.04.018

摘要

基于CFD(Computational Fluid Dynamics)的仿真技术,开展对PCB(Printed Circuit Board)板级热仿真.通过将PCB的器件布局及覆铜层布线模型导入仿真软件,建立板级详细仿真模型,并与常用的覆铜层等效导热系数的仿真方法进行对比.两种仿真方法和试验分析的结果对比表明,板级详细热力学仿真与试验结果的差值在5％以内,其能够准确分析PCB各覆铜层及器件温度分布.