卤素水分仪快速测试端乙烯基硅油挥发分

• 作者: 彭艳 许银根 廖乐新 李童成 宋春燕
• 来源期刊: 有机硅材料
• 关键词: 端乙烯基硅油 挥发分 卤素水分仪 烘箱法
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 分析·测试|Analysis & Test
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TQ324.2+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.11941/j.issn.1009-4369.2021.03.010

摘要

采用卤素水分仪法快速测试端乙烯基硅油中的挥发分质量分数,并与烘箱法的测试结果进行对比.探讨了卤素水分仪终止条件、干燥温度和称样质量对测试结果的影响,并计算了卤素水分仪法的相对误差和标准偏差.结果 表明,卤素水分仪法较佳的测试条件为:采用标准升温程序、终止条件50 s、干燥温度140℃、称样质量(1.000±0.050)g.适用的样品黏度范围为100～ 15000 mm2/s,上述黏度范围内样品挥发分质量分数测试结果的标准偏差小于0.03％,与烘箱法检测结果的相对误差不超过±5.00％,可满足生产中快速测试端乙烯基硅油挥发分的要求.