退火温度对超薄取向硅钢织构及磁性能的影响

• 作者: 张波 孟利 张宁 何承绪 马光 胡卓超
• 来源期刊: 钢铁
• 关键词: 超薄取向硅钢 无底层取向硅钢 退火 晶粒取向 织构 磁感应强度 铁损
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 钢铁材料|Materials
• 页码范围: 29-33,57
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13228/j.boyuan.issn0449-749x.20200408

摘要

为了研究中/高频用超薄取向硅钢制备工艺中退火温度对组织、织构及磁性能的影响,以商用0.27 mm规格无底层取向硅钢成品板为原料采用初次再结晶法制备了 0.08 mm厚的超薄取向硅钢.系统研究了 800～1 000℃温度范围内退火对超薄取向硅钢退火组织、织构及磁性能的影响.结果表明,过渡带中的 η取向({0kl}〈100〉)与相邻形变基体呈大角度取向差晶界,再结晶开始时,η取向组分优先在过渡带边界"弓出"形核;随着退火温度升高,再结晶平均晶粒尺寸增大,{114}〈481〉等非η取向晶粒尺寸优势愈发明显,η组分体积占比降低,晶粒尺寸均匀性变差;稍低温退火时超薄取向硅钢综合磁性能较好,退火温度为800℃时,磁感应强度B800=1.82 T,铁损P1.5/400= 11.66 W/kg,获得本试验条件下最佳综合中频磁性能.