基于水辅助的飞秒激光碳化硅微孔加工(特邀)

• 作者: 徐思佳 于颜豪 陈岐岱
• 来源期刊: 光子学报
• 关键词: 飞秒激光 水辅助 碳化硅 微孔 热影响区
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: “硬脆材料超快激光精密加工”专题|Special Issue for Ultrafast Laser Precision Machining of Hard and Brittle Materials
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TN249
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/gzxb20215006.0650106

摘要

在350μm厚的碳化硅样品上加工了直径200μm的微孔,研究了基于水辅助的飞秒激光碳化硅微孔加工方法.探讨了空气中加工微孔与水辅助加工微孔的差别.水降低了加工区域的温度,大大减少了氧化反应的发生,而且加工产生的碎屑由水带走,避免了热影响区的形成,降低了样品粗糙度.加工出的微孔侧壁光滑,无热影响区,在工业中有实际应用的价值.该加工方法使加工形貌良好的碳化硅微孔成为现实,有望应用于碳化硅的工业加工中.