最优炉温曲线与确定其工艺参数问题

• 作者: 李楠 王晓杰 杜咏昊
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 炉温曲线 梯形温度曲线 集总参数分析法 牛顿冷却定理 薄材温度场
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 理论与算法|The theory and algorithm
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2021.01.017

摘要

随着当下科学技术的发展,在电子焊接领域中,元器件材料在工艺方面对原有SMT技术[1]有了新的挑战.传统的焊接方式愈加不能满足技术要求.回焊炉利用一种半自动控制方式,通过控制相应温区的温度和传送带的速度,提高生产效率,降低生产成本.本文根据牛顿冷却定理建立薄材传热模型[3],在温腔内形成温度场,使用集总参数分析法,简化电路板中心炉温曲线求解问题.在其基础上通过各温区焊接中心温度确定电路板传送时间和速度.在梯形温度曲线[4]法模型中,简化最优炉温曲线及传送速度求解问题,利用RSS(Ramp-Soak-Spike Profile)升温-保温-峰值曲线[5]及延长峰值温度,建立梯形温度曲线模型求解.