宇航抗辐射加固集成电路技术发展与思考

• 作者: 赵元富 王亮 岳素格 隋成龙 李同德
• 来源期刊: 上海航天（中英文）
• 关键词: 抗辐射加固集成电路 软加固的天算芯片 高压高功率器件加固 单粒子效应仿真
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 专家特稿|Special Paper of Expert
• 页码范围: 12-18,44
• 页数: 8页
• 分类号: TN43
• 语种: 中文
• DOI: 10.19328/j.cnki.2096⁃8655.2021.04.002

摘要

宇航抗辐射加固集成电路是航天工程的核心基础技术.长期以来,美欧等国家对抗辐射加固集成电路持续支持并严格禁运,宇航集成电路的发展和自主可控是我国向航天强国迈进的关键核心基础之一,受到国家的高度重视.本文总结了宇航抗辐射加固集成电路发展特点和我国发展现状,分析了未来宇航抗辐射加固集成电路的发展需求,探讨了未来需要重点关注的3个技术方向,即软加固的天算芯片、高压功率器件加固和单粒子效应仿真.