强化电流下500 kA铝电解槽工艺探析

• 作者: 刘驰
• 来源期刊: 有色冶金节能
• 关键词: 强化电流 铝电解槽 电流密度 热平衡 分子比 过热度 电解槽稳定性
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术|Process Technology
• 页码范围: 16-19,36
• 页数: 5页
• 分类号: TF821
• 语种: 中文
• DOI: 10.19610/j.cnki.cn11-4011/tf.2021.04.004

摘要

在研究国内电解槽电流强化的空间、电流强化对电解槽热平衡和稳定性的影响的基础上,针对国内某电解铝企业500 kA电解系列进行电流强化实践,探讨了电流强化后应采取的措施.在生产中,通过工艺参数调整,采用"智能打壳+槽控机"双控制系统,优化电压,保持低分子比、高铝液水平、低铝液温度及过热度等措施,500 kA电解槽电流提升至518 kA,电流密度从0.804 A/cm2提高至0.833 A/cm2,且获得了良好的热平衡及稳定性,吨铝能耗降低了152 kW·h,从而论证了电解槽强化电流的可行性.