焊接工艺措施对L555M管道环焊接头性能的影响

• 作者: 隋永莉 孙哲 徐维章 冯大勇
• 来源期刊: 焊接
• 关键词: L555M管道 环焊接头 焊接工艺 预热 道间温度
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 40-42,44-47
• 页数: 1页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hj.20210310001

摘要

文中通过研究预热温度、道间温度和焊道数量对环焊接头拉伸强度、弯曲性能、低温冲击韧性和显微组织影响的影响,发现预热、道间温度和多层多道焊等工艺措施可不同程度地改善焊缝金属和热影响的组织,防止晶粒粗大,从而提高环焊接头的弯曲性能和低温冲击韧性.同时,预热温度、道间温度和不同壁厚的最佳焊道数量等工艺措施有其合理范围,应通过焊接工艺评定来确定,才能有效保证环焊接头综合力学性能的稳定性.