微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层的制备及影响因素

• 作者: 张陈扬 刘慧丛 韩东晓 朱立群 李卫平
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 关键词: 碳化硅-镍基复合材料 碳化硅改性 镍基合金电沉积 碳化硅含量
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 579-584
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文
• DOI: 10.11902/1005.4537.2020.198

摘要

对微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层用作代铬镀层进行了研究.采用恒电流沉积的方法在钢片上成功制备了微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层.采用单因素实验分别讨论电镀液组成对镀层宏观形貌、微观形貌、复合量、硬度等的影响,获得硬度(HV)为646.11的微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层;研究了不同表面处理的微米级SiC对镀层形貌及微粒复合量的影响,结果显示,表面强负电性的微米级SiC参与电镀得到的微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层,表面微裂纹少且更加平整无孔隙,微粒含量较表面带正电性和弱电性的SiC更高.探究了微米级SiC通过电沉积的方式进入镀层的过程及界面行为,解释了微米级碳化硅表面处理对其进入镀层的影响.