一种基于ANSYS的固体功率控制器热仿真分析

• 作者: 李奎 李彩英 叱光辉
• 来源期刊: 机电元件
• 关键词: 固体功率控制器 热仿真 ANSYS SSPC
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与检测
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TN784
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2021.04.015

摘要

固体功率控制器(SSPC)是在传统的固体继电器上扩展了智能化的功能,包括通信、过流保护、过压、欠压保护等功能,是航天航空器配电系统的核心.本文主要是利用ANSYS有限元分析软件建立SSPC热仿真模型,并进行仿真分析,探讨不同条件下SSPC的温升,为SSPC的PCB及DBC布板奠定基础.