导电胶综合性能影响因素研究

• 作者: 彭戴 游立 朱文晰 赵磊 许明超
• 来源期刊: 船电技术
• 关键词: 导电胶 片状银粉 导电性能 机械性能
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 综述|Review
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TQ43
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-4862.2021.04.007

摘要

本文综述导电胶的种类、组成及应用.从导电填料粒子与树脂的界面相容性、导电胶接触电阻稳定性、耐碰撞冲击性能研究、电迁移等方面,对导电胶的导电性能、机械性能的影响因素及其作用机理进行阐述.了解影响导电胶综合性能的综合因素,对高品质导电胶片状银粉的开发提供理论指导.