LCP柔性基板的薄膜电阻制作技术

• 作者: 丁蕾 罗燕 刘凯 陈韬 王立春
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 关键词: 液晶聚合物(LCP)柔性基板 TaN 薄膜电阻 电阻温度系数(TCR) 膜层附着强度 电阻精度
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备|Processing, Measurement and Equipment
• 页码范围: 170-176
• 页数: 7页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2021.02.012

摘要

针对液晶聚合物(LCP)柔性基板高频电子封装应用需求,采用一种薄膜溅射工艺直接在LCP柔性基板上制作TaN薄膜电阻,研究不同等离子体预处理方式对LCP表面形貌和LCP表面薄膜金属膜层附着强度的影响,进一步研究溅射气压和氮气体积分数等参数对电阻性能的影响,考察LCP柔性基板上的TaN薄膜电阻精度及电阻温度系数(TCR),并制备出50 Ω的薄膜电阻.结果 表明:当射频功率为300 W的氧等离子体预处理600 s时,LCP表面的面粗糙度低,LCP基板表面薄膜金属膜层附着强度高,其值＞5.0 N/mm2;当溅射功率为400W、氮气体积分数为3％、溅射气压为0.2Pa时,制备的TaN薄膜电阻的阻值精度高,阻值精度≤±4％,TCR电阻稳定性能好.