添加泡沫Cu对PbSnAg/Cu接头热阻及强度的影响

• 作者: 刘桂源 孙凤莲
• 来源期刊: 哈尔滨理工大学学报
• 关键词: 泡沫Cu PbSnAg钎料 热阻 显微组织 剪切强度
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程|Materials Science and Engineering
• 页码范围: 127-133
• 页数: 7页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.15938/j.jhust.2021.03.019

摘要

功率电子元件的服役温度远高于常温,器件产热与散热之间不匹配的现象日益突显.针对这一问题,利用泡沫Cu良好的导热性,采用PbSnAg合金进行填充制成焊材,期望提高现有PbSnAg接头的导热性能.测试复合钎料/Cu接头的热阻,观察微观组织的变化,测试相关力学性能,探究复合钎料接头的断裂机理.研究表明,添加泡沫铜可以提高接头的热导率,有效地降低接头的热阻.PbSnAg合金的组织分别为高铅组织和含有化合物的混合组织,添加泡沫Cu之后组织发生了粗化.界面上生成的化合物是Cu3 Sn,并且发现在Cu和Cu3 Sn界面化合物之间的界面处存在Pb.添加泡沫Cu使焊缝的剪切强度稍有降低,在断口上可以发现裸露在表面处的化合物.