氨基磷酸螯合树脂(D418)高效去除Cu(Ⅱ)的性能与机制

• 作者: 李海斌 张克华 陈庆典 董伟伟 李国莲 杨雨婷 谢发之
• 来源期刊: 复合材料学报
• 关键词: Cu(Ⅱ) 螯合树脂 吸附 模型 位点能量分布
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 树脂基复合材料|Resin Matrix Composite
• 页码范围: 1128-1138
• 页数: 11页
• 分类号: TB332|X52
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20200805.003

摘要

为阐明氨基磷酸螯合树脂(D418)在水体中高效去除Cu(Ⅱ)的作用机制,通过吸附实验系统考察了pH、离子强度、接触时间、温度等因素对D418树脂去除Cu(Ⅱ)的影响,并通过吸附动力学模型、等温吸附模型和位点能量分布理论分析其去除机制.研究结果表明:Cu(Ⅱ)溶液初始pH=9.00时,Cu(Ⅱ)最大去除率达到97.20％,且Zeta电位变化对Cu(Ⅱ)去除率影响符合Boltzmann模型.离子强度在0～0.10 mol/L增加,有利于促进D418树脂去除Cu(Ⅱ).根据线性相关系数大小比较,D418树脂吸附Cu(Ⅱ)过程最符合颗粒内扩散模型和Sips模型.以Sips模型计算热力学参数和吸附位点能量分布,D418树脂对Cu(Ⅱ)的去除为自发进行的吸热过程.Cu(Ⅱ)先占据D418树脂高能量位点,再占据低能量位点.基于XPS和FTIR数据分析,D418树脂去除Cu(Ⅱ)的机制主要是静电吸引、化学沉淀和内层络合作用.