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摘要:
随着现有的基于硅的功率半导体器件的不断迭代优化,以及用于制造宽带半导体器件的新材料的工艺逐步成熟,其为轨道交通资源产业的持续发展作出了贡献,文章集中于功率半导体芯片技术,包括对模块封装组件进行了分析,主要分析了当前各种应用技术的最新发展,以及能量转换效率和高可靠性。
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内容分析
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文献信息
篇名 轨道交通用功率半导体器件应用技术研究
来源期刊 科技尚品 学科
关键词 轨道交通 功率半导体器件 应用技术
年,卷(期) 2021,(4) 所属期刊栏目 科技前沿
研究方向 页码范围 1-2
页数 2页 分类号 U270.38
字数 语种 中文
DOI 10.12310/j.issn.1674-1064.2021.04.001
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研究主题发展历程
节点文献
轨道交通
功率半导体器件
应用技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技尚品
月刊
1674-1064
11-5573/Z
16开
北京市东城区雍和大厦C座808
80-922
2008
chi
出版文献量(篇)
5486
总下载数(次)
24
总被引数(次)
2675
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