纳米铜在电子封装中的应用研究进展

• 作者: 曾策 崔西会 廖承举 卢茜 吕英飞
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 关键词: 纳米铜 电子封装 柔性混合电子(FHE) 功率芯片 烧结 键合 互连
• 年，卷（期）: 2021,（10）
• 所属期刊栏目: 技术论坛|Technology Forum
• 页码范围: 866-874
• 页数: 9页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2021.10.003

摘要

对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分析了低温无压热烧结以及大气环境下的光子烧结的发展趋势.从应用模式和性能的视角介绍了纳米铜在高可靠全铜互连、下一代功率芯片键合以及新兴的柔性混合电子(FHE)等方面的应用进展、面临的挑战及尚待开展的研究.最后展望了纳米铜在电子封装领域规模化应用的前景并指出重点研究方向.