冶金法制高纯硅过程中黏结剂对球团性能影响

• 作者: 李峰 邢鹏飞 周程
• 来源期刊: 非金属矿
• 关键词: 球团 高纯硅 抗碎强度 电阻率
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 开发应用|Exploitation
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TF802.66
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8098.2021.04.012

摘要

分别以淀粉和水玻璃为黏结剂压制球团,通过对比试验测定球团的抗碎强度和电阻率,考察压制压力、焙烧温度、保温时间对球团物理性能的影响.结果表明,20MPa压制压力下淀粉黏结剂生球团(A球团)的抗碎强度为70.2%,电阻率为20.4Ω·cm;15MPa压制压力下水玻璃黏结剂生球团(B球团)的抗碎强度为72.6%,电阻率为15.6Ω·cm;焙烧温度升高,保温时间延长,球团抗碎强度和电阻率均逐渐减小.