Cu对镁合金/双相钢激光深熔焊组织及力学性能影响

• 作者: 张华 曾遨日 许兰锋 杨帆 邹鹏远 雷敏
• 来源期刊: 稀有金属
• 关键词: 激光深熔焊 中间层 镁/钢界面 力学性能
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 研究论文|Papers
• 页码范围: 804-811
• 页数: 8页
• 分类号: TG456.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.XY21010022

摘要

采用纯Cu粉末作为中间层,开展镁合金(AZ31B)和冷轧热镀锌钢(DP590)激光搭接深熔焊,对镁/钢非互溶不反应焊接体系进行调控.主要研究了纯Cu粉末对镁合金/钢激光搭接深熔焊接接头的焊缝成形、组织、元素分布以及力学性能的影响.结果表明,相比镁合金/钢直接焊接,Cu元素的加入能够降低焊接时熔融态Mg的蒸气压,提高焊接过程中的稳定性,减少飞溅和凹坑等焊接缺陷,改善焊缝成形;此外,Cu能够降低Fe-Al金属间化合物的反应温度,使Fe,Al和Mg这3种元素在液态下共存,促进镁/钢界面处生成均匀连续的Fe-Al中间层,同时也能在镁/钢界面处抑制影响接头力学性能的MgZn生成;Cu粉的加入有效提升了接头的力学性能,接头的抗拉剪力达到72.8N·mm-1,相比镁合金/钢直接焊接的接头力学性能提升17％.