基于有限元的C18000铜合金电子束焊缝开裂原因分析及改进措施

• 作者: 刘振飞 刘志宏 李波 王丽芳 马建国 韦俊
• 来源期刊: 焊接技术
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元分析 电子束焊 Sysweld C18000 TU1
• 年，卷（期）: 2021,（12）
• 所属期刊栏目: 焊接质量控制与管理
• 页码范围: 111-114
• 页数: 4页
• 分类号: TG457.5|TG44
• 语种: 中文

摘要

以焊接模拟软件Sysweld为平台,用双椭球+圆锥复合热源模型,针对EAST离子回旋限制器的电子束密封焊缝开裂的问题进行对比模拟研究,并通过工艺试验加以验证.试验结果表明:对比模拟分析发现,水路盖板材质与离子回旋限制材质均为C18000时,焊缝会产生很大变形和应力集中,是导致焊缝正压力密封测试开裂的主要原因,通过将盖板材质换为高塑性的TU1无氧铜在与C18000异种材料焊接过程中,可以通过自适应变形,释放焊接应力,降低了焊缝区应力集中,并已通过实际焊接试验验证,保证了焊缝的密封性.