N,N-二甲基-二硫代甲酰胺丙磺酸钠对THPED体系化学镀铜的影响

• 作者: 阎建辉 邓小梅 卢建红 杨海华
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 关键词: 化学镀铜 N N-二甲基-二硫代甲酰胺丙磺酸钠 四羟丙基乙二胺 沉积速率 形貌 晶体结构
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术|Plating Technology
• 页码范围: 323-327
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.14
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.05.001

摘要

研究了N,N-二甲基-二硫代甲酰胺丙磺酸钠(DPS)作为添加剂对以四羟丙基乙二胺(THPED)为单一配位剂的化学镀铜体系的沉积速率、镀层形貌和晶体结构的影响.结果发现,当DPS的质量浓度从0 mg/L增大到1.0 mg/L时,沉积速率从2.91μm/h提高到6.73μm/h,所得镀层结晶均匀、细致.线性扫描伏安测量结果表明,DPS是通过促进甲醛的阳极氧化来加速化学镀过程.本体系的Cu镀层主要呈面心立方多晶取向,DPS的添加会令晶面取向从(220)转变为(111).