热固性环氧导电胶的失效机理分析

• 作者: 井津域 刘德喜 史磊 景翠 康楠
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 导电胶 可靠性 挥发 三维结构 银富集 氧化反应
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性|Microelectronics Fabrication & Reliability
• 页码范围: 62-70
• 页数: 9页
• 分类号: TN454
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0711

摘要

对热固性环氧导电胶在常温环境及高温环境下的失效过程进行了研究.研究显示,导电胶在常温下6～7h,其内部组分性能稳定,具有较好的流动性.回温时间超过7h,工艺稳定性变差,这是由于导电胶内部稀释剂不断挥发,导致树脂基体在高温下难以形成稳定的三维空间结构.固化后导电胶加热至190℃以上,材料内部发生了Ag元素的富集,导致内应力增大.长时间加热导电胶,Ag元素会发生氧化反应,导致胶体表面氧元素增加.