热界面材料发展现状与对策

• 作者: 杨斌 秦文静 牛永安
• 来源期刊: 科技中国
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 前沿
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

一、关于热界面材料 (一)定义与特点 热界面材料(Thermal Interface Materials,TIM)又称为导热材料、导热界面材料或接口导热材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性.