塑封BGA封装器件双面装焊工艺研究

• 作者: 李文建 刘潇 王晓博 郭瑞霞 翟海艳 贾亮 吴言沛 王宏
• 来源期刊: 空间电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA混装焊点 双面装焊 Surface Evolver 可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 高集成度相控阵天线精密制造技术|Research on Precision Manufacturing Technology of Highly Integrated Phased Array Antenna
• 页码范围: 99-105
• 页数: 7页
• 分类号: TM501
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-7135.2021.06.016

摘要

针对微小卫星对遥感数据处理和传输载荷的小型化、智能化、功能综合、组网协同等全新需求,需要解决单板上flash、ddr等大量存储器类无铅BGA封装器件的双面贴装技术问题.采用Surface Evolver软件对SS面BGA焊点形态进行仿真,得到倒置焊球的焊点高度及球径等焊点形态信息,并得出焊点失稳状态的极限重力条件.通过对SS面BGA焊点进行金相分析验证仿真结果,并对经过温度循环和振动试验后的SS面BGA混装焊点进行金相分析和染色试验.研究结果表明,当焊球承重较小时,随着焊球承重的增加,焊点高度呈线性增加;当焊球承重较大时,随着焊球承重的继续增大,焊点高度增加的速率加大.焊球直径为0.47 mm的BGA焊点,承重极限在0.0335 g～0.0389 g之间,焊点表面张力远大于器件自身的重力;SS面BGA混装焊点通过了200个温度循环及力学振动试验的考核.