一种距离光线传感器失效分析及整改

• 作者: 卞国任 沈绚桦
• 来源期刊: 电子产品世界
• 关键词: 传感器 失效机理 回流焊 沉铜
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 设计应用(元器件)
• 页码范围: 81-84
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

文章结合一种距离、光线传感器失效问题,进行问题调查,发现主要原因为:传感器的增高板存在回流焊后受到热冲击导致过孔沉铜拉裂出现似接触非接触不稳定的故障;最终通过增大过孔及用环氧树脂堵孔的方式进行设计后,问题得到最终解决.