宏和科技:与日企配套的产品已开始批量出货

• 来源期刊: 股市动态分析
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 传闻求证
• 页码范围: 38
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

传闻2 与日企做封装基板用玻纤布的配套产品已开始批量出货. 求证:属实. 日前,有股民在互动平台向宏和科技(603256)询问:"贵公司已经有跟日本企业做封装基板用玻纤布的配套产品(包括芯板和非芯板),2020年已经开始有批量出货,布局相对高端,未来随着市场进一步打开,有望能够成为全球超高端材料主要厂商之一.请问是否属实?与日本企业配套产品主要是哪个超高端领域?"