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摘要:
落后就要挨打,这句话在任何年代,都是不争的事实。2020年,除了新冠肺炎的强势入侵,华为还不得不承受美国的围追堵截。这一年,华为的麒麟系列芯片因为无法制造,华为Mate40因此成为最后一代采用麒麟高端芯片的手机。除了断供芯片,美国制裁的影响,还在不断地扩大。“我们课题组打算在德国进口一台很普通的测试设备,本来是一件很普通的事,但由于我们是做集成电路相关研究的,于是德国方面负责人就很敏感,不断让我们出具各项证明,保证研究内容不会用于军方,而这么大题小做的理由,他们坦承是——怕美国打压。”美国制裁中国的风,到底是吹遍了集成电路和半导体领域的每一个角落。西安电子科技大学宁静副教授平静地说。
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文献信息
篇名 新型半导体材料的破局与博弈——记西安电子科技大学副教授宁静
来源期刊 科学中国人 学科 经济
关键词 半导体领域 新型半导体 西安电子科技大学 集成电路 测试设备 德国进口 华为
年,卷(期) 2021,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 52-53
页数 2页 分类号 F42
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研究主题发展历程
节点文献
半导体领域
新型半导体
西安电子科技大学
集成电路
测试设备
德国进口
华为
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
科学中国人
半月刊
1005-3573
11-3292/G3
大16开
北京市海淀区中关村大街28号海淀文化艺术
82-592
1995
chi
出版文献量(篇)
18375
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25
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17209
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