电子设备的整机结构热设计探讨

• 作者: 智学德 田佳雨 张子阔
• 来源期刊: 技术与市场
• 关键词: 电子设备 整机结构 热设计
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 技术应用
• 页码范围: 153,155
• 页数: 2页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8554.2021.02.066

摘要

电子设备的发热量比较大,热设计质量对系统可靠性造成直接影响.对电子设备整机结构热设计进行分析,给出合理优化设计结果.通过实验结果表示,此设计方案有效可行.