瞭望科技前沿迎接全面智能时代

• 作者: 阿里达摩院
• 来源期刊: 软件和集成电路
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 融合论坛
• 页码范围: 54-55
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

后疫情时代,基础技术及科技产品将如何发展,阿里达摩院为科技行业提供了全新预测. 以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发 以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,但受工艺、成本等因素限制,多年来仅限于小范围应用.近年来,随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场:SiC元件已用于汽车逆变器,Ga N快速充电器也大量上市.未来5年,基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景.