声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究

• 作者: 杨婷 蒋玉齐
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 声表面波滤波器 SMT 贴片吸嘴 贴片参数
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0803

摘要

对声表面波(SAW)滤波器的SMT贴片过程进行了研究,并对吸嘴选择进行了分析比较.结果表明,通过合理选择SMT贴片吸嘴,优化SMT贴片工艺,可显著减少SAW器件在后道封装过程中的抛料和芯片开裂几率.