废旧手机线路板上芯片无损拆解过程研究

• 作者: 段琪昱 张承龙 王瑞雪 马恩 黄庆 王景伟 符永高 邓梅玲
• 来源期刊: 有色金属（冶炼部分）
• 关键词: 线路板 无损拆解 芯片
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 环境工程|Environmental engineering
• 页码范围: 112-120
• 页数: 9页
• 分类号: X76
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7545.2021.05.018

摘要

为了更高效地回收手机芯片,对手机线路板拆解过程进行优化试验.拆解线路板选择空气热对流和热传导两种加热方式.通过试验分析了升温速率、保温时间和预热阶段温度对拆解过程和拆解芯片完整性的影响,确定3℃/s的升温速率、预热170℃保温90 s的拆解效果更好.不同封装方式的芯片在拆解时的温度条件也有细微差异.