Cu中间层对GH4099与Mo-Cu合金HIP扩散焊接头的影响

• 作者: 王铁军 张龙戈 车洪艳 董浩 郑天明 周双双 王学远
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 中间层 扩散连接 热等静压 物理气相沉积
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 金属与金属基复合材料
• 页码范围: 98-102
• 页数: 5页
• 分类号: TG453
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/cldb.20010155

摘要

Mo-Cu合金作为一种新型的高温合金材料,既具有高熔点、低膨胀系数等性能,又具备高延展性、高导电导热性等特性,可应用到航空航天、核工业、电子等诸多领域.如何将Mo-Cu合金与耐高温、抗氧化的GH4099高温合金连接制成复合构件,从而避免钼合金高温抗氧化能力较差、易产生低温脆性的缺点,是其作为高温结构材料能够更广泛应用而亟待解决的问题.常规焊接方法难以实现难熔合金的有效焊接,用热等静压工艺可以避免在焊接区域内再结晶,实现对形变速率敏感的材料的大面积连接.鉴于此,本工作采用不同厚度Cu中间层对GH4099/Mo-Cu HIP扩散焊接头质量进行了对比分析,利用PVD/箔纸制备Cu中间层,在一定的工艺参数下对扩散偶进行连接.对不同厚度Cu中间层焊后接头的界面元素迁移、扩散层演化和断口形貌进行了SEM-EDS表征,并用硬度、拉伸和剪切实验测试了接头的力学性能.结果表明:Cu中间层有利于扩散偶的连接,PVD镀层作中间层优于箔纸.