基于ANSYS Workbench下芯片的耦合研究

• 作者: 余建平 刘雨 韩永东 王美琪 胡爽 张佩 焦艳平 孟成峰
• 来源期刊: 当代化工
• 关键词: 芯片散热 ANSYS 应力 变形 流热固耦合
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 554-557
• 页数: 4页
• 分类号: TN41|TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-0460.2021.03.012

摘要

为了研究电子设备在温度较高的环境下电路板元器件散热和在温度载荷下引起的变形,通过ANSYS数值模拟的方法建立流热耦合的电路芯片散热模型,对芯片与电路板表面形成冲击压力进而导致热疲劳进行研究,分析与讨论温度对流场与静力学结构的影响.通过数值模拟分析得出:电路板为铝材质的变形很大,变形从中间凸起;而PCB材料电路板的变形不是局部变形,属于扩散式变形.