ZTAp/HCCI复合材料热处理条件下的界面残余热应力

• 作者: 周谟金 祝明明 向晓龙 隋育栋 蒋业华
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 关键词: 复合材料 有限元模拟 残余热应力 ZTA陶瓷颗粒 界面过渡区
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 材料模拟计算
• 页码范围: 188-194
• 页数: 7页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0016

摘要

基于ANSYS有限元模拟,采用随机分布,建立了不同体积分数(10％、15％、20％、30％)、不同界面过渡区厚度(0、10、20、50和100μm)的ZTA陶瓷颗粒增强高铬铸铁基复合材料模型.结合实验,研究了不同复合材料热处理后的残余应力分布.结果 表明:复合材料界面过渡区域的存在能够降低界面残余热应力.随着界面过渡区尺寸的增加,残余热应力呈现先增大后减小的趋势.颗粒体积分数低时,界面过渡区对复合材料残余热应力影响作用大;颗粒体积分数高时,ZTA颗粒对复合残余应力起主要影响作用.