L245管线钢及焊缝在硫酸盐还原菌环境下的腐蚀行为研究

• 作者: 李鑫 李子墨 尚东芝 于浩波 陈长风
• 来源期刊: 表面技术
• 关键词: 硫酸盐还原菌 微生物腐蚀 微生物膜 焊缝区 点蚀
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 腐蚀与防护|Corrosion and Protection
• 页码范围: 356-365
• 页数: 10页
• 分类号: TG172
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.03.039

摘要

目的 通过实验模拟硫酸盐还原菌对L245钢及焊缝的腐蚀行为,探究硫酸盐还原菌对母材和焊缝的腐蚀过程及差异.方法 采用静态浸泡法研究了L245管线钢及焊缝在硫酸盐还原菌(SRB)条件下的3个不同浸泡时段的腐蚀行为.通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、聚焦离子束显微镜(FIB-SEM)和激光共聚焦显微镜(CLSM)等测试设备,对试样母材及焊缝区的膜生长过程和腐蚀特征差异进行了表征分析.结果 焊缝区和母材区的腐蚀特征均表现为微生物膜下的局部腐蚀,且点蚀程度随着浸泡时间延长而加重.在腐蚀初期(24 h),焊缝区胞外聚合物(EPS)生长速度要高于母材区,浸泡72 h后,微生物膜已完全覆盖试样表面.腐蚀末期(168 h)膜结构的研究结果表明,大量SRB个体存在于膜中,这是造成点蚀的关键原因.试样去除微生物膜后,经测量发现,焊缝区平均点蚀深度和最大点蚀坑深度均高于母材区,熔合线附近区域的点蚀尤为严重.结论 微生物膜生长对碳钢L245的腐蚀萌生及加速起到了关键作用,焊缝区对SRB引发的点蚀敏感性更高.初步揭示了细菌生长趋势、膜生长过程、点蚀发展这三者之间的对应关系.