半导体全球供应链的增加值和生产强度分析

• 作者: 史勇民 汤敏贤 李日南
• 来源期刊: 电声技术
• 关键词: 半导体制造 增加值 生产强度
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 器件与应用|Parts and Applications
• 页码范围: 59-61,66
• 页数: 4页
• 分类号: TN3
• 语种: 中文
• DOI: 10.16311/j.audioe.2021.08.014

摘要

分析半导体供应链中增加值的分布、再投资于有形和无形资产增长的营业利润份额以及生产强度,阐述制造对于不同供应链和领域的重要性,思考制造业在半导体领域的价值.