退火温度对磁控溅射TiN/TiCN薄膜残余应力、结构及耐蚀性能的影响

• 作者: 云璐 郝新
• 来源期刊: 金属热处理
• 关键词: 退火温度 TiN/TiCN薄膜 磁控溅射 残余应力 结构 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺研究|PROCESS RESEARCH
• 页码范围: 166-170
• 页数: 5页
• 分类号: TG178.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2021.05.027

摘要

采用反应磁控溅射在AZ31合金上制备了 TiN/TiCN薄膜,并对沉积后的薄膜进行真空去应力退火.分别采用X射线荧光光谱仪(XRF)、扫描电镜(SEM)、掠入射X射线衍射(GIXRD)和电化学工作站对退火前后的薄膜进行表面化学成分、形貌结构、残余应力以及耐蚀性能分析.结果表明:薄膜由FCC结构的TiCN和TiN组成.退火后,薄膜的晶粒尺寸和结晶度增大,内部残余应力显著下降,电化学腐蚀区域的Ti、C、N元素含量下降,250℃退火薄膜的耐蚀性能与沉积态薄膜相当,300℃退火后薄膜的耐蚀性能下降.